企业简介
大雁科技实业有限公司是一家专业的半导体封装测试企业，是中国半导体行业协会正式成员，是中国半导体行业协会-封装分会理事成员单位。公司于2003年3月注册成立，注册资本8000万元. 公司掌握先进的双极半导体封装技术、集成电路封装技术和MOSFET封装技术。现有2大规模性生产基地，年产20亿只的规模化生产能力，产品广泛应用于显示、照明、电源、充电器等行业。 深圳大雁科技实业有限公司是国内主要的半导体封装OEM厂商之一，为国内、国外知名半导体公司进行OEM封装加工。 深圳大雁科技实业有限公司同时还是一家专业电子部品流通贸易商，公司除了销售自有品牌的产品外，同时还代理经营着二极管、LED、集成电路等电子部品。 公司秉承“为客户创造价值”的理念，本着“雁结同心、创新高效、勤奋负责、诚信双赢”的企业文化，依托“技术、产品、市场”等资源全力发展成为中国的半导体企业，为中国电子产业的发展贡献力量。 本公司主要经营自产功率晶体管,OEM封装测试加工业务,代理LED等，需购芯片,塑封料,框架,焊料,焊线等等材料。本公司秉承“顾客上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎广大客户惠顾！
四川大雁微电子有限公司的工商信息
- 510900000015219
- 915109006735437988
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
- 2008年05月08日
- 周锦国
- 6000.000000
- 2008年05月08日 至 永久
- 遂宁市工商行政管理局
- 2015年12月02日
- 遂宁市玉龙路1号
- 生产、销售：电子产品、新型电子元器件、电子设备、数码产品、半导体元器件、半导体集成电路、LED等电子产品的封装、测试；上述同类产品的进出口业务及相关配套业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
四川大雁微电子有限公司的商标信息
四川大雁微电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN204257596U | 一种半导体封装粘片焊线专用产品检查工具 | 2015.04.08 | 本实用新型公开了一种半导体封装粘片焊线专用产品检查工具，包括底座、与底座垂直安装的立柱、可沿立柱上下 |
| 2 | CN204257601U | 一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒 | 2015.04.08 | 本实用新型涉及一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒，包括料盒本体，料盒本体左半部设置有芯片端承载槽，料盒 |
| 3 | CN204255990U | 一种超小型封装霍尔开关元器件测试座 | 2015.04.08 | 超小型封装霍尔开关元器件测试座，其特征在于，包括基台，基台上有圆形的基柱，基柱外围绕有线圈，线圈连接 |
| 4 | CN204204807U | 一种粘片反极检测防误报装置 | 2015.03.11 | 本实用新型提供了一种粘片反极检测防误报装置，属于半导体封装粘片的技术领域，包括芯片台底板、芯片台感应 |
| 5 | CN204204800U | 一种全包元器件塑封高压绝缘的散热片折偏工装 | 2015.03.11 | 一种全包元器件塑封高压绝缘的散热片折偏工装，其特征在于，包括基架，基架上设有管脚固定板和散热片固定板 |
| 6 | CN204203415U | 一种TO-220F封装电子元器件绝缘高压测试装置 | 2015.03.11 | TO-220F封装电子元器件绝缘高压测试装置，包括支架。支架下方设有线管，线管两端分别设有线圈A和线 |
| 7 | CN202471879U | 贴片封装半导体元器件特性不良的检测电路 | 2012.10.03 | 本实用新型提供了贴片封装半导体元器件特性不良的检测电路，贴片封装半导体元器件具有与载片区连接的引脚， |
| 8 | CN202473875U | 一种粘片设备的上料器防卡料装置 | 2012.10.03 | 本实用新型提供了一种粘片设备的上料器防卡料装置，拉片板安装于框架上，还包括位于框架和拉片板两端的支撑 |
| 9 | CN202471905U | 肖特基器件的耐压不良的检测电路 | 2012.10.03 | 本实用新型提供了肖特基器件的耐压不良的检测电路，对于双芯片共引脚的肖特基器件，有两个引脚极性是一样的 |
| 10 | CN202473894U | 一种带有散热板的半导体塑封元器件 | 2012.10.03 | 本实用新型提供了一种带有散热板的半导体塑封元器件，包括金属散热板、芯片、引脚和金属丝，芯片通过粘合剂 |
| 11 | CN202084540U | 一种表面贴装型功率晶体管模块 | 2011.12.21 | 本实用新型提供了一种表面贴装型功率晶体管模块，包括至少两个功率晶体管管芯和引线框架载体，每个功率晶体 |
| 12 | CN202025724U | 一种粘片设备防反极装置 | 2011.11.02 | 本实用新型提供了一种粘片设备防反极装置，包括设置有微动开关的芯片台、扩片环，所述芯片台上设置有纵向凹 |
| 13 | CN201804855U | 表面贴装型半导体装置 | 2011.04.20 | 本实用新型公开了一种表面贴装型半导体装置，其包括引线框架载体、粘片胶、内引线、芯片、塑封体和框架引脚 |
| 14 | CN201804856U | 表面贴装型半导体元件 | 2011.04.20 | 本实用新型公开了一种表面贴装型半导体元件，包括引线框架载体、粘片胶、内引线、芯片、塑封体，芯片通过粘 |
| 15 | CN201655790U | 一种铜铝线混合键合半导体芯片封装件 | 2010.11.24 | 本实用新型公开了一种铜铝线混合键合半导体芯片封装件，包括引线框架载体、半导体芯片、内引脚、金属丝和塑 |
| 16 | CN101661919A | 大功率晶体管 | 2010.03.03 | 本发明公开了一种大功率晶体管，其包括晶片、引线框架、引线、引脚和塑封体，所述引线框架的上部自生一块散 |
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